聯(lián)發(fā)科MT2625物聯(lián)網芯片方案的晶振晶體選擇

聯(lián)發(fā)科MT2625是一款專為物聯(lián)網（IoT）應用設計的系統(tǒng)單芯片（SoC），特別是針對窄帶物聯(lián)網（NB-IoT）技術。這款芯片由聯(lián)發(fā)科推出，旨在提供高集成度、低功耗和小尺寸的解決方案，以滿足物聯(lián)網設備的需求.作為聯(lián)發(fā)科推出的首款NB-IoT專屬芯片，不僅滿足了市場對低功耗、低成本物聯(lián)網設備的需求，還通過與全球運營商的合作，如與中國移動的聯(lián)合，加速了NB-IoT技術的商用化進程，成為連接能力最佳的物聯(lián)網芯片之一。

石英晶振是物聯(lián)網芯片重要的時鐘元件，愛普生元器件官方網站針對選用聯(lián)發(fā)科MT2625芯片方案的物聯(lián)網設計工程師推薦了如下幾款高品質高穩(wěn)定低功耗無源晶振：

FC-135系列：EPSON眾多32k晶體諧振器中使用量最大的型號之一，3215尺寸是目前市場上使用量最大的，常溫誤差20ppm，可以在-40~+85℃下穩(wěn)定可靠工作。物聯(lián)網硬件設計師設計新產品時，我們推薦選用12.5pF負載電容，訂購代碼為Q13FC13500004（大陸型號FC-135 32.768000 kHz 12.5 +20.0-20.0，參數(shù)為：32.768kHz，12.5pF，20ppm，70kΩ ）。

FC-12M系列：外部尺寸為2.05 x 1.2 x 0.6mm,內阻為90kΩ比FC-135略大。兩者工作穩(wěn)定范圍相同。建議硬件設計師新項目選擇X1A0001710001（FC2012AN 32.76kHz 12.5pF ±20ppm，90kΩ ）

FC2012AN系列：是FC-12M的尺寸的改進型，主要在工作溫度范圍上有較大突破（-40~+105℃），同時在減少ESR阻抗方面也有明顯進步（50~60kΩ-40~+105℃），相交FC-12M的90kΩ有了明顯減小。新物聯(lián)網產品建議選擇X1A0001710001（2012 32.76kHz 12.5pF ±20ppm）

附：聯(lián)發(fā)科MT2625物聯(lián)網芯片主要特點和優(yōu)勢

高集成度：將ARM Cortex-M微控制器(MCU)、偽靜態(tài)隨機存儲器(PSRAM)、閃存與電源管理單元(PMU)整合在同一芯片平臺上，實現(xiàn)了超高集成度，不僅帶來了更小巧的封裝尺寸，還有助于降低芯片成本和加快上市時間。
低功耗：具有突破性低功耗表現(xiàn)，支持3GPP NB-IoT (R13 NB1, R14 NB2)的450MHz-2.1GHz全頻段運作，適合全球范圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態(tài)或移動型物聯(lián)網應用。
小尺寸：是目前體積最小的芯片之一，只有16×18毫米，支持全頻段，可以在各種小型設備上運行。
豐富的接口：整合了一系列豐富的外圍輸入輸出接口，包括安全數(shù)字輸入輸出模塊(SDIO)、通用異步收發(fā)傳輸器(UART)、I2C傳輸協(xié)議、I2S、序列外圍接口(SPI)及脈沖寬度調制(PWM)，幫助NB-IoT設備實現(xiàn)更多的功能。
應用場景 MT2625適用于多種行業(yè)，如遠程抄表、資產跟蹤、智能停車、智慧農業(yè)等物聯(lián)網垂直應用領域。它的全頻段屬性和低功耗特點使其能夠支持大規(guī)模的物聯(lián)網設備連接，適用于全球范圍內的靜態(tài)或移動型物聯(lián)網應用。